普通は電子回路に耐水性を付与するものですが，今回の研究は，真逆を行っています．
水分に触れると分解するという電子回路のプロトタイプが開発されました．
このプリント基盤は，複合ポリマーフィルムの上に金属回路を乗せたもの．
水分に触れるとポリマーが酸に変わり，
電子回路を作っている銅とニッケルを溶かしてしまいます
水に濡れて数日後，基盤は完全に消えて無くなりました．
湿度を調節すれば，分解までの時間も長くしたり，短くしたりできるのです．
医療用インプラントへの応用も期待できます．
電子機器のリサイクルももっと簡単になるでしょう．
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